1、焊盤(pán)和元件引腳氧化

焊盤(pán)和元件引腳的氧化很容易招致回流焊時(shí)焊膏液化，焊盤(pán)不能充沛潤(rùn)濕，焊錫會(huì)匍匐，形成虛焊。

2.錫少

在錫膏印刷過(guò)程中，鋼網(wǎng)開(kāi)孔太小或刮刀壓力太小，招致出錫量少。焊接時(shí)，焊膏量缺乏，元件不能完整焊接，形成虛焊。

3.溫渡過(guò)高或過(guò)低

除了溫渡過(guò)低還會(huì)形成虛焊，溫度不宜過(guò)高。由于溫度太高，不只焊錫活動(dòng)，而且外表氧化速度加快。也可能形成虛焊或不焊。

4.焊膏熔點(diǎn)低

關(guān)于一些低溫焊膏，熔點(diǎn)比擬低，元件引腳和固定元件的板料不同，熱收縮系數(shù)也不同。時(shí)間長(zhǎng)了，隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用下，會(huì)形成虛焊。

5、錫膏質(zhì)量問(wèn)題

焊膏質(zhì)量不好。錫膏易氧化，助焊劑流失，直接影響錫膏的焊接性能，招致虛焊。

普通來(lái)說(shuō)，PCB焊接的狀況比擬復(fù)雜，消費(fèi)中需求嚴(yán)厲的工藝控制來(lái)優(yōu)化工藝流程。

以上就是什么是虛焊?PCBA加工呈現(xiàn)虛焊是什么緣由的引見(jiàn)，希望能夠協(xié)助到大家。